Osim toga, navodi se da Huawei i njegov glavni partner u proizvodnji čipova, SMIC, već rade na 3 nm tehnologiji, prenosi portal Bug.
Istraživanje se odvija u dva smera: prvi koristi GAA (Gate-All-Around) arhitekturu, kakvu primenjuju vodeći svetski proizvođači TSMC i Samsung, dok se drugi fokusira na čipove zasnovane na karbonskim nanocevima.
Potonji su već prošli laboratorijsku validaciju i sada se prilagođavaju za masovnu proizvodnju.
Inače, treba napomenuti da je Huawei nedavno predstavio novi Matebook Fold, laptop pokretan Kirinom X90, kojeg označavaju kao “5 nm”.
Međutim, reč je zapravo o 7 nm čipu sa naprednim pakovanjem, koje omogućava performanse uporedive sa pravim 5 nm dizajnima. Ipak, iskoristivost proizvodnje iznosi svega 50 odsto, što znatno povećava trošak izrade.
